快科技10月26日音问，据最新音问，AMD计较在CES 2026上发布全新的锐龙9000系列产物，包括升级版的X3D料理器和基于Zen5架构的APU。
音问东说念主士走漏，AMD将在数月后推出两款新的锐龙9000X3D芯片：锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。
其中最值得期待的当然即是锐龙9 9950X3D2，它将初次在一颗料理器上经受双3D缓存CCD诡计，每组容量64MB。
再加上原有的16MB二级缓存、64MB三级缓存，缓存容达到208MB（比9950X3D高出64MB L3缓存），但加快频率可能会镌汰100MHz，基准频率保握一样的4.3GHz。
而锐龙7 9850X3D瞻望将保留单个3D V-Cache CCD的诡计，但其频率将比9800X3D提高400MHz，在游戏性能方面可能带来昭彰擢升，其他规格瞻望将保握不变。
同期，AMD也正准备发布基于Zen5架构的锐龙9000G APU，包括Krackan Point和更高端的Strix Point，它们都将用于AM5平台。
新一代APU瞻望将带来RDNA 3.5架构的集成显卡，有望成为市面上速率最快的桌面级APU，其中，Strix Point APU最高将提供12核24线程的设立，并带来极端于Radeon 890M级别的集成显卡。
